КОНТРОЛЬНОЕ ОБЕСПЕЧЕНИЕ ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА

• Измеритель термопрофилей Профайлер PROfiler CircuitMaster Design

• ​​​Точность системы ± 1 ° С (± 1.8ºF);

• Внутреннее разрешение 0.02ºC (0.036ºF);

• Количество каналов 6 типа K;

• Период выборки 100 мс до 10secs;

• Хранение данных 65000 точек данных;

• Диапазон измерений -150ºC До 600ºC (-237ºF к 1112ºF).

• 3D-контроль качества нанесения паяльной пасты (SPI – Solder Paste Inspection)

​SPI Cyber Optic SE300-Ultra:​

• Скорость инспекции 19,4 см²/сек;

• Размеры пикселя по осям X и Y 20 мкм;

• Разрешение по высоте столбика 0,125 мкм;

• Максимальный размер ПП 508 х 508 мм.

SPI Cyber Optic SE500-II3:​

• Скорость инспекции до 80 см2 /сек;

• Размер пикселя при высоком разрешении 15 мкм;

• Высота столбика пасты 50-500 мкм;

• Максимальный размер платы 510 х 510 мм.

• Автоматическая оптическая инспекция (AOI – Automatic Optical Inspection) 

ZENIT-L, KohYoung Technology , включая буфер и разбраковщик (Ю.Корея) – 2 шт.

В линиях

• Скорость инспекции 24 см2\сек

• 8-канальная проекционная система Digital Light Projection (Zenith)

• Минимальный размер платы 50 х 50 мм

• Максимальный размер платы 510 х 510 мм

• Камера High Speed UHS 4 Mpx

TR7500DT (Гонконг)
TR7500DTL (Гонконг)​

• сверхвысокая скорость инспекции: для платы размером 330 х 250 мм — менее 14 сек;

• технология «Read-on-the-Fly» позволяет повысить скорость инспекции, включая компоненты Fine Pitch, 01005 и компоненты, оплавленные по технологии Lead Free;

• автокомпенсация изгиба платы (допускается изгиб до +/- 200 мкм);

• максимальный размер платы: 510 х 460 мм;

• толщина платы: 0,6…2,5 мм;

• разрешение CCD-камеры: 10,15 и 20 мкм (кв.пикселей);

• точность позиционирования по осям X,Y: 1,0 мкм.

• Система автоматической X-Ray инспекции   (AXI - Automatic X-Ray Inspection) 

Nordson Dage Ruby (Великобритания)

• Размер фокального пятна 0,5 мкм;

• Необслуживаемая трубка;

• Мощность трубки 10 Вт;

• Разрешение цифрового детектора 2 Мпкс;

• Вращение вокруг исследуемой области 360 град;

• Послойный анализ исследуемой области.

• Ремонтная станция для монтажа/демонтажа компонентов в корпусах BGA и microBGA

Shuttle Star RW-PS400

• антипрогибочный фиксатор;

• размер компонентов: 5,0…50,0 мм;

• увеличение: х300;

• возможность вывода прямого, разделенного на части и увеличенного изображения;

• точность установки: +/- 0,02 мм;

• точность поддержания температурного профиля: +/- 2 С°.

• Ремонтное оборудование

Антистатическая система визуального контроля Mantis

• 15 рабочих мест;

• Работа с компонентами типоразмеров 0402, 0201,01005. 

Ремонтная станция Shuttle Star RW-PS400

• 2 рабочих места;

Ремонтная станция SMD Revork Station Quick 858D

• 2 рабочих места;

КОНТРОЛЬНОЕ ОБЕСПЕЧЕНИЕ МОНТАЖА В ОТВЕРСТИЯ

Ремонтная станция PACE ST250 (США)

• 5 рабочих мест.

КОНТРОЛЬНОЕ ОБЕСПЕЧЕНИЕ КАБЕЛЬНОЙ ПРОДУКЦИИ

Высоковольтный Тестер жгутов и кабелей

Sefelec серии SYNOR 5000P

• одновременный контроль по 512 каналам

• испытательное напряжение по каждому каналу 2 кВ

ПАЯЛЬНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

АЛТ Мастер является официальным дилером поставщиков паяльных паст Multicore (Германия) и Indium (США)​

СООТВЕТСТВИЕ МИРОВЫМ КРИТЕРИЯМ УРОВНЯ КАЧЕСТВА

• Сертификат соответствия ГОСТ ISO 9001-2011 (ISO 9001-2008)

        регистрационный № РОСС RU.ИТ 19.00103:

• ​​Нормативные документы МЭК (ГОСТ Р):

  • МЭК 61191-1-2010 – Печатные узлы. Часть 1. Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии.

• Нормативные документы IPC:

  • IPC-A-610E – Критерии приемки электронных сборок.

  • IPC-A-600G – Критерии качества печатных плат.

  • IPC\WHHA-A-620A – Требования и критерии приемки для кабелей и       монтажных жгутов в электронных сборках.

• Нормативные документы РФ:

  • ​ГОСТ Р 56427-2015 – Пайка электронных модулей радиотехнических     средств. Автоматизированный смешанный и поверхностный монтаж с применением бессвинцовой и традиционной технологии. Технические требования к выполнению технологических операций.

Срок действия до 20.04.2021.

Орган по сертификации – РОСТЕСТ-МОСКВА.

• Нормативная база

• Сотрудничество

• Анализ проектов на соответствие требованиям IPC-782-B;

• Технологическая подготовка печатных плат;

• Входной контроль комплектующих на соответствие требованиям конструкторской документации (далее-КД);

• Обратная связь с заказчиком, анализ качества по результатам реализации проектов;

• Консультации по повышению уровня качества, в том числе с анализом прецедентов.

• Ответственность руководства компании

• Постоянные улучшения инструментальной составляющей управления качеством;

• Постоянный контроль и анализ паяльных материалов;

• Постоянные улучшения организационной составляющей Системы Менеджмента Качества (СМК);

• Регулярный аудит СМК.

Распоряжением Правительства РФ от 24 сентября 2012 г. №1762-Р одобрена разработанная Росстандартом Концепция развития национальной системы стандартизации до 2020 года на базе передовых нормативных документов, разрабатываемых международными организациями:

⚫ МЭК – международная электротехническая комиссия, объединяющая около 2 700 компаний-производителей. Международные стандарты производства электроники де-юре.

⚫ IPC – международная ассоциация производителей электроники (Исходное наименование – Institute of Printed Circuits).

Международные стандарты производства электроники де-факто.

Несмотря на рекомендательный характер.

• Работа на уровне отработки 2000 ppm*

       (piece per million - штук на миллион; 0,2%)

ОБОБЩЁННАЯ СХЕМА КОНТРОЛЯ КАЧЕСТВА

• Контроль (при необходимости анализ и согласование уточнений и замен) конструкторской документации;

• Входной контроль комплектующих на соответствие описаниям в накладных;

• Контроль соответствия комплектующих, описанных в накладных, требованиям конструкторской документации;

• Контроль соответствия подготовленного программного обеспечения требованиям конструкторской документации для автоматизированной сборки;

• Контроль правильности зарядки и установки питателей с компонентами на станки для автоматизированной сборки;

• Система записей для контроля перезарядок питателей и возникающих проблем;

• Контроль правильности установки компонентов на первой плате до оплавления;

• Углубленный контроль первой платы на соответствие требованиям конструкторской документации и качества паяных соединений группой визуального контроля и внесение изменений в технологический процесс (при необходимости);

• Стопроцентный автоматизированный либо визуальный контроль качества паяных соединений на поверхностном монтаже группой визуального контроля;

• В проблемных ситуациях платы попадают в изолятор брака до принятия решения (сбой на линии,платы с дефицитом и т.д.);

• Контроль соответствия правильности установки выводных компонентов на штырьковом монтаже требованиям конструкторской документации;

• Стопроцентный визуальный контроль качества паяных соединений группой технического контроля на участке монтажа в отверстия в составе службы качества;

• В проблемных ситуациях (дефициты, недостаточность входной информации) на стадии штырькового монтажа платы попадают в изолятор брака до принятия решения;

• Тестирование плат до влагозащиты, после влагозащиты, после корпусирования (при необходимости);

• Система записей, отражающих реальное пооперационное перемещение продукции по технологическим участкам с фиксацией возникающих проблем и способах их решений;

• Контроль отсутствия механических повреждений изделий на стадии упаковки.