КОНТРОЛЬНОЕ ОБЕСПЕЧЕНИЕ ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА

  • Измеритель термопрофилей Профайлер PROfiler CircuitMaster Design

  • ​​​Точность системы ± 1 ° С (± 1.8ºF);

  • Внутреннее разрешение 0.02ºC (0.036ºF);

  • Количество каналов 6 типа K;

  • Период выборки 100 мс до 10secs;

  • Хранение данных 65000 точек данных;

  • Диапазон измерений -150ºC До 600ºC (-237ºF к 1112ºF).

  • 3D-контроль качества нанесения паяльной пасты (SPI – Solder Paste Inspection)

SPI Cyber Optic SE300-Ultra:

  • Скорость инспекции 19,4 см²/сек;

  • Размеры пикселя по осям X и Y 20 мкм;

  • Разрешение по высоте столбика 0,125 мкм;

  • Максимальный размер ПП 508 х 508 мм.

SPI Cyber Optic SE500-II3:

  • Скорость инспекции до 80 см2 /сек;

  • Размер пикселя при высоком разрешении 15 мкм;

  • Высота столбика пасты 50-500 мкм;

  • Максимальный размер платы 510 х 510 мм.

  • Автоматическая оптическая инспекция (AOI – Automatic Optical Inspection) 

ZENIT-L, KohYoung Technology , включая буфер и разбраковщик (Ю.Корея) – 2 шт.

В линиях

  • Скорость инспекции 24 см2\сек

  • 8-канальная проекционная система Digital Light Projection (Zenith)

  • Минимальный размер платы 50 х 50 мм

  • Максимальный размер платы 510 х 510 мм

  • Камера High Speed UHS 4 Mpx

TR7500DT (Гонконг)
TR7500DTL (Гонконг)

  • сверхвысокая скорость инспекции: для платы размером 330 х 250 мм — менее 14 сек;

  • технология «Read-on-the-Fly» позволяет повысить скорость инспекции, включая компоненты Fine Pitch, 01005 и компоненты, оплавленные по технологии Lead Free;

  • автокомпенсация изгиба платы (допускается изгиб до +/- 200 мкм);

  • максимальный размер платы: 510 х 460 мм;

  • толщина платы: 0,6…2,5 мм;

  • разрешение CCD-камеры: 10,15 и 20 мкм (кв.пикселей);

  • точность позиционирования по осям X,Y: 1,0 мкм.

  • Система автоматической X-Ray инспекции   (AXI - Automatic X-Ray Inspection) 

Nordson Dage Ruby (Великобритания)

  • Размер фокального пятна 0,5 мкм;

  • Необслуживаемая трубка;

  • Мощность трубки 10 Вт;

  • Разрешение цифрового детектора 2 Мпкс;

  • Вращение вокруг исследуемой области 360 град;

  • Послойный анализ исследуемой области.

  • Ремонтная станция для монтажа/демонтажа компонентов в корпусах BGA и microBGA

Shuttle Star RW-PS400

  • антипрогибочный фиксатор;

  • размер компонентов: 5,0…50,0 мм;

  • увеличение: х300;

  • возможность вывода прямого, разделенного на части и увеличенного изображения;

  • точность установки: +/- 0,02 мм;

  • точность поддержания температурного профиля: +/- 2 С°.

  • Ремонтное оборудование

Антистатическая система визуального контроля Mantis

  • 15 рабочих мест;

  • Работа с компонентами типоразмеров 0402, 0201,01005. 

Ремонтная станция Shuttle Star RW-PS400

  • 2 рабочих места;

 

Ремонтная станция SMD Revork Station Quick 858D

  • 2 рабочих места;

 

Бестеневые лампы

  • 15 рабочих мест

Ремонтная наностанция JBS NA-2A NanoStation (Испания)

  • 12 рабочих мест

Ремонтная станция С термофеном JT7700 (Испания)

  • 7 рабочих мест;

Ремонтная станция Weller WR3M (Германия)

  • 2 рабочих места;

Антистатическая тара Lager Fix (Германия)

КОНТРОЛЬНОЕ ОБЕСПЕЧЕНИЕ МОНТАЖА В ОТВЕРСТИЯ

Ремонтная станция PACE ST250 (США)

  • 5 рабочих мест.

КОНТРОЛЬНОЕ ОБЕСПЕЧЕНИЕ КАБЕЛЬНОЙ ПРОДУКЦИИ

Высоковольтный Тестер жгутов и кабелей

Sefelec серии SYNOR 5000P

  • одновременный контроль по 512 каналам

  • испытательное напряжение по каждому каналу 2 кВ

КОНТРОЛЬНОЕ ОБЕСПЕЧЕНИЕ ОТМЫВКИ ПЕЧАТНЫХ УЗЛОВ

pH метр HM Digital PH-200

  • измерение уровня кислотности воды (концентрации свободных ионов водорода, водородный показатель);

  • измерение температуры.

ПАЯЛЬНЫЕ МАТЕРИАЛЫ

АЛТ Мастер является официальным дилером поставщиков паяльных паст Multicore (Германия) и Indium (США)

Паяльные

пасты

MULTICORE

Multicore MP218

не требующая отмывки (NoClean)

Multicore LF318

технология Lead Free

Multicore WS200

водоотмывная

INDIUM

Indium NC-SMQ92H

не требующая отмывки (NoClean)

Indium 8.9HF

технология Lead Free

Indium 6.4

водоотмывная

KOKI

Koki SS48-M955

не требующая отмывки (NoClean)

Koki SS48-M1000

не требующая отмывки (No Clean)

Koki S3X48-M500C-5

технология Lead Free

Клеи для поверхностного монтажа

Флюсы для монтажа

в отверстия

Multicore X33-12i

не требующая отмывки (NoClean)

Multicore R41-01

не требующая отмывки (NoClean)

Multicore Hydro-X20

водосмываемый

Клеи для монтажа

в отверстия

Отмывочные

жидкости

Zestron FA

спиртовая основа

Vigon EFM

водная основа

Flux Off, Cramolin

ручная отмывка

сложных случаев

Влагозащитные

покрытия

Сертификаты

СООТВЕТСТВИЕ МИРОВЫМ КРИТЕРИЯМ УРОВНЯ КАЧЕСТВА

  • Сертификат соответствия ГОСТ ISO 9001-2011 (ISO 9001-2008)

        регистрационный № РОСС RU.ИТ 19.00103:

  • Нормативные документы МЭК (ГОСТ Р):

    • МЭК 61191-1-2010 – Печатные узлы. Часть 1. Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии.

  • Нормативные документы IPC:

    • IPC-A-610E – Критерии приемки электронных сборок.

    • IPC-A-600G – Критерии качества печатных плат.

    • IPC\WHHA-A-620A – Требования и критерии приемки для кабелей и       монтажных жгутов в электронных сборках.

  • Нормативные документы РФ:

    • ГОСТ Р 56427-2015 – Пайка электронных модулей радиотехнических     средств. Автоматизированный смешанный и поверхностный монтаж с применением бессвинцовой и традиционной технологии. Технические требования к выполнению технологических операций.

Срок действия до 20.04.2021.

Орган по сертификации – РОСТЕСТ-МОСКВА.

  • Нормативная база

  • Сотрудничество

  • Анализ проектов на соответствие требованиям IPC-782-B;

  • Технологическая подготовка печатных плат;

  • Входной контроль комплектующих на соответствие требованиям конструкторской документации (далее-КД);

  • Обратная связь с заказчиком, анализ качества по результатам реализации проектов;

  • Консультации по повышению уровня качества, в том числе с анализом прецедентов.

  • Ответственность руководства компании

  • Постоянные улучшения инструментальной составляющей управления качеством;

  • Постоянный контроль и анализ паяльных материалов;

  • Постоянные улучшения организационной составляющей Системы Менеджмента Качества (СМК);

  • Регулярный аудит СМК.

Распоряжением Правительства РФ от 24 сентября 2012 г. №1762-Р одобрена разработанная Росстандартом Концепция развития национальной системы стандартизации до 2020 года на базе передовых нормативных документов, разрабатываемых международными организациями:

МЭК – международная электротехническая комиссия, объединяющая около 2 700 компаний-производителей. Международные стандарты производства электроники де-юре.

IPC – международная ассоциация производителей электроники (Исходное наименование – Institute of Printed Circuits).

Международные стандарты производства электроники де-факто.

Несмотря на рекомендательный характер.

  • Работа на уровне отработки 2000 ppm*

       (piece per million - штук на миллион; 0,2%)

ОБОБЩЁННАЯ СХЕМА КОНТРОЛЯ КАЧЕСТВА

  • Контроль (при необходимости анализ и согласование уточнений и замен) конструкторской документации;

  • Входной контроль комплектующих на соответствие описаниям в накладных;

  • Контроль соответствия комплектующих, описанных в накладных, требованиям конструкторской документации;

  • Контроль соответствия подготовленного программного обеспечения требованиям конструкторской документации для автоматизированной сборки;

  • Контроль правильности зарядки и установки питателей с компонентами на станки для автоматизированной сборки;

  • Система записей для контроля перезарядок питателей и возникающих проблем;

  • Контроль правильности установки компонентов на первой плате до оплавления;

  • Углубленный контроль первой платы на соответствие требованиям конструкторской документации и качества паяных соединений группой визуального контроля и внесение изменений в технологический процесс (при необходимости);

  • Стопроцентный автоматизированный либо визуальный контроль качества паяных соединений на поверхностном монтаже группой визуального контроля;

  • В проблемных ситуациях платы попадают в изолятор брака до принятия решения (сбой на линии,платы с дефицитом и т.д.);

  • Контроль соответствия правильности установки выводных компонентов на штырьковом монтаже требованиям конструкторской документации;

  • Стопроцентный визуальный контроль качества паяных соединений группой технического контроля на участке монтажа в отверстия в составе службы качества;

  • В проблемных ситуациях (дефициты, недостаточность входной информации) на стадии штырькового монтажа платы попадают в изолятор брака до принятия решения;

  • Тестирование плат до влагозащиты, после влагозащиты, после корпусирования (при необходимости);

  • Система записей, отражающих реальное пооперационное перемещение продукции по технологическим участкам с фиксацией возникающих проблем и способах их решений;

  • Контроль отсутствия механических повреждений изделий на стадии упаковки.

 
 
 
 
 

PPM vs DPMO. Показатели эффективности процесса

ВВЕДЕНИЕ

В данном тексте рассматриваются показатели эффективности процессов на основании данных дефектовки (отбраковки) модулей.

Примеры и термины имеют ввиду использование в области электронных сборок.

Несмотря на итоговую простоту рассматриваемых показателей описания от профессиональных дилетантов вызывают первичное недоумение.

 

ТЕРМИНЫ

  • Defect - дефект. Брак.

Несоответствие требованиям Конструкторской документации (далее КД)\требованиям отраслевых стандартов.

  • Unit - блок.

Модуль. Смонтированный печатный модуль. Готовый блок. Готовое изделие

  • Opportunity – возможность.

Количество «шансов» на дефект в данном продукте или услуге.

Английская транскрипция определенно наводит на аллитерацию «оппортунизм», что по смыслу верно.

Точки контроля, при анализе которых возможны противоположные исполнения: «правильное» (соответствующее) и «неправильное» (несоответствующее).

Каждое включение или исключение «возможности» (точки контроля) в рассмотрение может быть корректным или некорректным.

Определение перечня «возможностей» (точек контроля) предполагает согласование с Потребителем.

  • Для электронных модулей в качестве «возможностей» рассматриваются компоненты (наличие\отсутствие; соответствие\несоответствие КД; корректность\некорректность установки),точки пайки и т.д.

Нормативный документ для оценки качества – IPC-610D (Критерии приемки электронных сборок).

Анализ «возможностей» рассматривается как качественный переход от простой оценки работоспособности модуля к оценке технологического процесса производства.

Один дефектный модуль может содержать несколько дефектов, что должно указывать на недостатки процесса.

Например, модуль может содержать 10 компонентов и 30 точек пайки.

Т. о. имеем 40 «возможностей» возникновения дефектов – отсутствие (или наличие несоответствующих) компонентов и наличие некорректных точек пайки.

Для полного цикла производства в анализ должны быть включены потенциальные дефекты, например, влагозащитных покрытий, финишной сборки, упаковки, заполнения сопроводительных документов, упаковочной тары и т.д.

  • RTY (TRY) – Rolled Throughput Yield.

«Сквозной выход».

Выход годных.

  • FTY – First Time Yield.

Выход годных «с первого раза» (без устранения дефектов внутри технологического процесса).

Один из показателей эффективности процессов.

ПОКАЗАТЕЛИ ЭФФЕКТИВНОСТИ ПРОЦЕССА,ОСНОВАННЫЕ НА АНАЛИЗЕ ДЕФЕКТОВ

1. DPU – defects per units.

  • Среднее количество дефектов на единицу продукции (модуль).

  • DPU=всего дефектов (D) : всего изделий (U).

2. DPO – Defects per Opportunities.

  • Всего дефектов относительно общего количества «возможностей» (точек контроля).

  • Вероятность выхода несоответствующих изделий.

2.1 DPO=DPU \  О (общее количество «возможностей», точек контроля).

   Расшифровка:

      - DPU – среднее количество дефектов на одно изделие;

      - О – количество «возможностей» (точек контроля) на ОДНО изделие;

      - тогда понятно, что DPU\O – вероятность брака на одно изделие.

2.2 Возможно, понятнее использовать формулу:

   DPO=D \ U x O :

      - D – общее количество дефектов;

      - U x O – количество изделий в партии, умноженное на количество «возможностей» (точек контроля) на одном изделии=общее количество «возможностей» (точек контроля).

                      Процент технологического брака.

3.  PPM – pieces per million \ parts per million.

  • Штук на миллион.

     Количество отбракованных изделий относительно общего количества изделий.

     В текущем процессе может быть отбраковано одно изделие, но внутри него может быть неограниченное количество дефектов.

     Характеризует «удовлетворенность» (или неудовлетворенность) Потребителя количеством работающих модулей.

     Но не характеризует качество процесса.

4. DPMO – Defects per Million Opportunities.

  • Дефектов на миллион.

  • DPMO = DPO x 1 000 000.

  • DPMO всегда больше или равно PPM, т.к. PPM не учитывает возможные множественные дефекты в одном модуле.

  • DPMO глубже характеризует технологический процесс.

  • DPMO позиционируется как наиболее удобное и долгосрочное измерение.

     Чем ниже DPMO, тем лучше процесс.

     Целевой цифрой для технологии поверхностного монтажа заявляется 1500 DPMO (0,15 % технологического брака в нашей терминологии).

     Оцениваемые границы – 1500…4000 DPMO с соизмеримыми выбросами.

ПЛАН УЛУЧШЕНИЙ

  • Не противоречит нашей текущей практике.

  • Редизайн – коррекция посадочных мест для планарно-монтируемых компонентов,

     Коррекция соотношения вывод\отверстие для выводных компонентов.

  • Подбор флюсов (на основании данных об их активности).

  • Подбор температурных профилей для технологии поверхностного монтажа.

  • Подбор времени контакта нагревателя-вывода компонента-контактной площадки для выводного монтажа (Thermal energy).

  • Ремонт.

  • Прочее.

АЛТ Мастер Производство эликтроники

© 1998-2020 Компания ООО АЛТ Мастер

 Производство 

+7(495) 988-90-23

+7(926) 381-31-63

  +7(903) 190-13-12  

 

Офис

+7(495) 362-54-96