25
300
250
5000
м²
380 000
Производство
+7(495) 988-90-23
+7(926) 381-31-63
+7(903) 190-13-12
ISO 9001 - 2011

АЛТ Мастер – участник АРПЭ

Офис
+7(495) 362-54-96
лет
на рынке
заказчиков
по всей стране
человек на производстве
производственных площадей
планарно-монтируемых компонентов в час
Контрольное обеспечение производственных
процессов
СООТВЕТСТВИЕ МИРОВЫМ КРИТЕРИЯМ УРОВНЯ КАЧЕСТВА
-
Сертификат соответствия ГОСТ ISO 9001-2011 (ISO 9001-2008)
регистрационный № РОСС RU.ИТ 19.00103:

-
Нормативные документы МЭК (ГОСТ Р):
-
МЭК 61191-1-2010 – Печатные узлы. Часть 1. Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии.
-
-
Нормативные документы IPC:
-
IPC-A-610E – Критерии приемки электронных сборок.
-
IPC-A-600G – Критерии качества печатных плат.
-
IPC\WHHA-A-620A – Требования и критерии приемки для кабелей и монтажных жгутов в электронных сборках.
-
-
Нормативные документы РФ:
-
ГОСТ Р 56427-2015 – Пайка электронных модулей радиотехнических средств. Автоматизированный смешанный и поверхностный монтаж с применением бессвинцовой и традиционной технологии. Технические требования к выполнению технологических операций.
-
Срок действия до 20.04.2021.
Орган по сертификации – РОСТЕСТ-МОСКВА.
-
Нормативная база
-
Сотрудничество
-
Анализ проектов на соответствие требованиям IPC-782-B;
-
Технологическая подготовка печатных плат;
-
Входной контроль комплектующих на соответствие требованиям конструкторской документации (далее-КД);
-
Обратная связь с заказчиком, анализ качества по результатам реализации проектов;
-
Консультации по повышению уровня качества, в том числе с анализом прецедентов.
-
Ответственность руководства компании
-
Постоянные улучшения инструментальной составляющей управления качеством;
-
Постоянный контроль и анализ паяльных материалов;
-
Постоянные улучшения организационной составляющей Системы Менеджмента Качества (СМК);
-
Регулярный аудит СМК.
Распоряжением Правительства РФ от 24 сентября 2012 г. №1762-Р одобрена разработанная Росстандартом Концепция развития национальной системы стандартизации до 2020 года на базе передовых нормативных документов, разрабатываемых международными организациями:
⚫ МЭК – международная электротехническая комиссия, объединяющая около 2 700 компаний-производителей. Международные стандарты производства электроники де-юре.
⚫ IPC – международная ассоциация производителей электроники (Исходное наименование – Institute of Printed Circuits).
Международные стандарты производства электроники де-факто.
Несмотря на рекомендательный характер.
-
Работа на уровне отработки 2000 ppm*
(piece per million - штук на миллион; 0,2%)
КОНТРОЛЬНОЕ ОБЕСПЕЧЕНИЕ ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА
-
Измеритель термопрофилей Профайлер PROfiler CircuitMaster Design
-
Точность системы ± 1 ° С (± 1.8ºF);
-
Внутреннее разрешение 0.02ºC (0.036ºF);
-
Количество каналов 6 типа K;
-
Период выборки 100 мс до 10secs;
-
Хранение данных 65000 точек данных;
-
Диапазон измерений -150ºC До 600ºC (-237ºF к 1112ºF).

-
3D-контроль качества нанесения паяльной пасты (SPI – Solder Paste Inspection)
SPI Cyber Optic SE300-Ultra:
-
Скорость инспекции 19,4 см²/сек;
-
Размеры пикселя по осям X и Y 20 мкм;
-
Разрешение по высоте столбика 0,125 мкм;
-
Максимальный размер ПП 508 х 508 мм.
SPI Cyber Optic SE500-II3:
-
Скорость инспекции до 80 см2 /сек;
-
Размер пикселя при высоком разрешении 15 мкм;
-
Высота столбика пасты 50-500 мкм;
-
Максимальный размер платы 510 х 510 мм.

-
Автоматическая оптическая инспекция (AOI – Automatic Optical Inspection)
ZENIT-L, KohYoung Technology , включая буфер и разбраковщик (Ю.Корея) – 2 шт.
В линиях
-
Скорость инспекции 24 см2\сек
-
8-канальная проекционная система Digital Light Projection (Zenith)
-
Минимальный размер платы 50 х 50 мм
-
Максимальный размер платы 510 х 510 мм
-
Камера High Speed UHS 4 Mpx

TR7500DT (Гонконг)
TR7500DTL (Гонконг)
-
сверхвысокая скорость инспекции: для платы размером 330 х 250 мм — менее 14 сек;
-
технология «Read-on-the-Fly» позволяет повысить скорость инспекции, включая компоненты Fine Pitch, 01005 и компоненты, оплавленные по технологии Lead Free;
-
автокомпенсация изгиба платы (допускается изгиб до +/- 200 мкм);
-
максимальный размер платы: 510 х 460 мм;
-
толщина платы: 0,6…2,5 мм;
-
разрешение CCD-камеры: 10,15 и 20 мкм (кв.пикселей);
-
точность позиционирования по осям X,Y: 1,0 мкм.

-
Система автоматической X-Ray инспекции (AXI - Automatic X-Ray Inspection)
Nordson Dage Ruby (Великобритания)
-
Размер фокального пятна 0,5 мкм;
-
Необслуживаемая трубка;
-
Мощность трубки 10 Вт;
-
Разрешение цифрового детектора 2 Мпкс;
-
Вращение вокруг исследуемой области 360 град;
-
Послойный анализ исследуемой области.

-
Ремонтная станция для монтажа/демонтажа компонентов в корпусах BGA и microBGA
Shuttle Star RW-PS400
-
антипрогибочный фиксатор;
-
размер компонентов: 5,0…50,0 мм;
-
увеличение: х300;
-
возможность вывода прямого, разделенного на части и увеличенного изображения;
-
точность установки: +/- 0,02 мм;
-
точность поддержания температурного профиля: +/- 2 С°.

-
Ремонтное оборудование

Антистатическая система визуального контроля Mantis
-
15 рабочих мест;
-
Работа с компонентами типоразмеров 0402, 0201,01005.
Ремонтная станция Shuttle Star RW-PS400
-
2 рабочих места;
Ремонтная станция SMD Revork Station Quick 858D
-
2 рабочих места;
КОНТРОЛЬНОЕ ОБЕСПЕЧЕНИЕ МОНТАЖА В ОТВЕРСТИЯ
Бестеневые лампы
-
15 рабочих мест
Ремонтная наностанция JBS NA-2A NanoStation (Испания)
-
12 рабочих мест
Ремонтная станция PACE ST250 (США)
-
5 рабочих мест.
Ремонтная станция С термофеном JT7700 (Испания)
-
7 рабочих мест;
Ремонтная станция Weller WR3M (Германия)
-
2 рабочих места;

Антистатическая тара Lager Fix (Германия)
КОНТРОЛЬНОЕ ОБЕСПЕЧЕНИЕ КАБЕЛЬНОЙ ПРОДУКЦИИ
Высоковольтный Тестер жгутов и кабелей
Sefelec серии SYNOR 5000P
-
одновременный контроль по 512 каналам
-
испытательное напряжение по каждому каналу 2 кВ

КОНТРОЛЬНОЕ ОБЕСПЕЧЕНИЕ ОТМЫВКИ ПЕЧАТНЫХ УЗЛОВ
pH метр HM Digital PH-200
-
измерение уровня кислотности воды (концентрации свободных ионов водорода, водородный показатель);
-
измерение температуры.

ПАЯЛЬНЫЕ МАТЕРИАЛЫ
АЛТ Мастер является официальным дилером поставщиков паяльных паст Multicore (Германия) и Indium (США)
Паяльные
пасты

MULTICORE
не требующая отмывки (NoClean)
технология Lead Free
водоотмывная
INDIUM
Indium NC-SMQ92H
не требующая отмывки (NoClean)
Indium 8.9HF
технология Lead Free
Indium 6.4
водоотмывная
KOKI
Koki SS48-M955
не требующая отмывки (NoClean)
Koki SS48-M1000
не требующая отмывки (No Clean)
Koki S3X48-M500C-5
технология Lead Free
Клеи для поверхностного монтажа
Флюсы для монтажа
в отверстия

Multicore X33-12i
не требующая отмывки (NoClean)
Multicore R41-01
не требующая отмывки (NoClean)
Multicore Hydro-X20
водосмываемый
Клеи для монтажа
в отверстия
Отмывочные
жидкости
Влагозащитные
покрытия
Сертификаты
ОБОБЩЁННАЯ СХЕМА КОНТРОЛЯ КАЧЕСТВА
-
Контроль (при необходимости анализ и согласование уточнений и замен) конструкторской документации;
-
Входной контроль комплектующих на соответствие описаниям в накладных;
-
Контроль соответствия комплектующих, описанных в накладных, требованиям конструкторской документации;
-
Контроль соответствия подготовленного программного обеспечения требованиям конструкторской документации для автоматизированной сборки;
-
Контроль правильности зарядки и установки питателей с компонентами на станки для автоматизированной сборки;
-
Система записей для контроля перезарядок питателей и возникающих проблем;
-
Контроль правильности установки компонентов на первой плате до оплавления;
-
Углубленный контроль первой платы на соответствие требованиям конструкторской документации и качества паяных соединений группой визуального контроля и внесение изменений в технологический процесс (при необходимости);
-
Стопроцентный автоматизированный либо визуальный контроль качества паяных соединений на поверхностном монтаже группой визуального контроля;
-
В проблемных ситуациях платы попадают в изолятор брака до принятия решения (сбой на линии,платы с дефицитом и т.д.);
-
Контроль соответствия правильности установки выводных компонентов на штырьковом монтаже требованиям конструкторской документации;
-
Стопроцентный визуальный контроль качества паяных соединений группой технического контроля на участке монтажа в отверстия в составе службы качества;
-
В проблемных ситуациях (дефициты, недостаточность входной информации) на стадии штырькового монтажа платы попадают в изолятор брака до принятия решения;
-
Тестирование плат до влагозащиты, после влагозащиты, после корпусирования (при необходимости);
-
Система записей, отражающих реальное пооперационное перемещение продукции по технологическим участкам с фиксацией возникающих проблем и способах их решений;
-
Контроль отсутствия механических повреждений изделий на стадии упаковки.



PPM vs DPMO. Показатели эффективности процесса
ВВЕДЕНИЕ
В данном тексте рассматриваются показатели эффективности процессов на основании данных дефектовки (отбраковки) модулей.
Примеры и термины имеют ввиду использование в области электронных сборок.
Несмотря на итоговую простоту рассматриваемых показателей описания от профессиональных дилетантов вызывают первичное недоумение.
ТЕРМИНЫ
-
Defect - дефект. Брак.
Несоответствие требованиям Конструкторской документации (далее КД)\требованиям отраслевых стандартов.
-
Unit - блок.
Модуль. Смонтированный печатный модуль. Готовый блок. Готовое изделие
-
Opportunity – возможность.
Количество «шансов» на дефект в данном продукте или услуге.
Английская транскрипция определенно наводит на аллитерацию «оппортунизм», что по смыслу верно.
Точки контроля, при анализе которых возможны противоположные исполнения: «правильное» (соответствующее) и «неправильное» (несоответствующее).
Каждое включение или исключение «возможности» (точки контроля) в рассмотрение может быть корректным или некорректным.
Определение перечня «возможностей» (точек контроля) предполагает согласование с Потребителем.
-
Для электронных модулей в качестве «возможностей» рассматриваются компоненты (наличие\отсутствие; соответствие\несоответствие КД; корректность\некорректность установки),точки пайки и т.д.
Нормативный документ для оценки качества – IPC-610D (Критерии приемки электронных сборок).
Анализ «возможностей» рассматривается как качественный переход от простой оценки работоспособности модуля к оценке технологического процесса производства.
Один дефектный модуль может содержать несколько дефектов, что должно указывать на недостатки процесса.
Например, модуль может содержать 10 компонентов и 30 точек пайки.
Т. о. имеем 40 «возможностей» возникновения дефектов – отсутствие (или наличие несоответствующих) компонентов и наличие некорректных точек пайки.
Для полного цикла производства в анализ должны быть включены потенциальные дефекты, например, влагозащитных покрытий, финишной сборки, упаковки, заполнения сопроводительных документов, упаковочной тары и т.д.
-
RTY (TRY) – Rolled Throughput Yield.
«Сквозной выход».
Выход годных.
-
FTY – First Time Yield.
Выход годных «с первого раза» (без устранения дефектов внутри технологического процесса).
Один из показателей эффективности процессов.
ПОКАЗАТЕЛИ ЭФФЕКТИВНОСТИ ПРОЦЕССА,ОСНОВАННЫЕ НА АНАЛИЗЕ ДЕФЕКТОВ
1. DPU – defects per units.
-
Среднее количество дефектов на единицу продукции (модуль).
-
DPU=всего дефектов (D) : всего изделий (U).
2. DPO – Defects per Opportunities.
-
Всего дефектов относительно общего количества «возможностей» (точек контроля).
-
Вероятность выхода несоответствующих изделий.
2.1 DPO=DPU \ О (общее количество «возможностей», точек контроля).
Расшифровка:
- DPU – среднее количество дефектов на одно изделие;
- О – количество «возможностей» (точек контроля) на ОДНО изделие;
- тогда понятно, что DPU\O – вероятность брака на одно изделие.
2.2 Возможно, понятнее использовать формулу:
DPO=D \ U x O :
- D – общее количество дефектов;
- U x O – количество изделий в партии, умноженное на количество «возможностей» (точек контроля) на одном изделии=общее количество «возможностей» (точек контроля).
Процент технологического брака.
3. PPM – pieces per million \ parts per million.
-
Штук на миллион.
Количество отбракованных изделий относительно общего количества изделий.
В текущем процессе может быть отбраковано одно изделие, но внутри него может быть неограниченное количество дефектов.
Характеризует «удовлетворенность» (или неудовлетворенность) Потребителя количеством работающих модулей.
Но не характеризует качество процесса.
4. DPMO – Defects per Million Opportunities.
-
Дефектов на миллион.
-
DPMO = DPO x 1 000 000.
-
DPMO всегда больше или равно PPM, т.к. PPM не учитывает возможные множественные дефекты в одном модуле.
-
DPMO глубже характеризует технологический процесс.
-
DPMO позиционируется как наиболее удобное и долгосрочное измерение.
Чем ниже DPMO, тем лучше процесс.
Целевой цифрой для технологии поверхностного монтажа заявляется 1500 DPMO (0,15 % технологического брака в нашей терминологии).
Оцениваемые границы – 1500…4000 DPMO с соизмеримыми выбросами.
ПЛАН УЛУЧШЕНИЙ
-
Не противоречит нашей текущей практике.
-
Редизайн – коррекция посадочных мест для планарно-монтируемых компонентов,
Коррекция соотношения вывод\отверстие для выводных компонентов.
-
Подбор флюсов (на основании данных об их активности).
-
Подбор температурных профилей для технологии поверхностного монтажа.
-
Подбор времени контакта нагревателя-вывода компонента-контактной площадки для выводного монтажа (Thermal energy).
-
Ремонт.
-
Прочее.