ПЕРЕЧЕНЬ ИСПОЛЬЗУЕМЫХ ТЕРМИНОВ

ТЕХНОЛОГИИ

  • SMT (Surface Mount Technology)-технология монтажа на поверхность.

  • THT (Through hole Technology) – технология монтажа в отверстия.

  • No Clean Technology – технология, не требующая отмывки.

  • No Residue Technology – безостаточная технология.

  • Lead Free Technology – бессвинцовая технология.

  • Rebolling – реболлинг. Восстановление матрицы шариковых выводов.

    

  • CSP (chip-scale packaging) – «корпус в масштабе кристалла» (типовой шаг выводов 0,1…0,3 мм).

  • COB (Chip-On-Board) – технология монтажа кристалла на плату, включая операции:

Нанесение адгезива-установка кристалла на адгезив-плазменная отмывка-разварка выводов-корпусирование.

  • PoP (Package-On-Package) – «корпус на корпус». Вертикальный монтаж.

  • Flip-Chip – «перевернутый чип».

Ряд технологий монтажа, при которых лицевая поверхность кристалла обращена к монтажному основанию.

** Оплавление сформированной матрицы шариковых выводов.

** Controlled Collapse Chip Connection – монтаж методом контролируемого сплющивания

       (формирование столбиковых выводов и создание контакта методом термокомпрессии).

** Приклеивание выводов кристалла к подложке электропроводными клеями.

  • Барботаж – технология отмывки печатных узлов пузырьками воздуха без включения ультразвука.

  • LPWAN (Low-Power Wide-area Network) – технология малопотребляющей сети дальнего радиуса.

  • Hot Bar Bonding – параллельная контактная пайка.

(одновременная пайка компонентов и экранов при набивке компонентов внутри автоматического сборщика).

  • DFM (Design for Manufacturing) – технологическая подготовка (к массовому производству).

РАДИОЭЛЕКТРОННЫЕ КОМПОНЕНТЫ

  • PCB (Picture circuit board) – печатная плата.

  • SOIC (SO,SOP,Small outline integrated circuit) – пластиковый корпус с двухсторонним расположением выводов в форме «крыла чайки».

  • SOT (Small outline transistor) – пластиковый транзисторный корпус с выводами в форме «крыла чайки».

  • QFP (Quad flat pack) – корпус с четырехсторонним расположением выводов в форме «крыла чайки».

  • QFN (Quad flat no leads) – расположение плоских выводов под корпусом по перимерту.

  • VQFN (Very small QFN)

  • BGA (Ball Grid Array) – корпус с матрицей шариковых выводов.

  • LGA (Land Grid Array) – корпус с матрицей плоских выводов.

  • DIP (Dual in-line Package) – корпус с двухрядным расположением штырьковых выводов).

  • SiP (System-in-Package) – гибридная сборка.

  • FHE (Flexible Hybryd Electronics) – гибкие электронные сборки.

КОМПЛЕКТОВАНИЕ ЗАКАЗОВ

  • AVL (Approved Vendors List) – лист утвержденных поставщиков.

  • MCL (Moisture sensitive level) – уровень чувствительности к влажности.

  • HIC (Humidy indicator card) – карточка индикатора влажности.

УПРАВЛЕНИЕ

  • CRM (Customer Relationship Management) – управление клиентским отношениями.

  • ERP (Enterprise Resourse Planning) – планирование ресурсов предприятия.

  • MRP (Material Requirements Planning) – планирование потребностей в материалах.

  • Design – разработка, проект.

  • R & D (Research & Design) – НИОКР.

  • JIT (Just-In-Time) – точно вовремя.

  • SQM (System of Quality Management) – СМК, Система менеджмента качесва.

  • TQM (Total Quality Management) – тотальный контроль качества.

  • QA (Quality Assurance) – гарантированное качество.

  • COG (Cost of Quality) – стоимость качества.

  • COPQ (Cost of Poor Quality) – стоимость плохого качества. Затраты, которых можно избежать при 100 % качестве.

  • Hidden Factory – «скрытая фабрика». Этапы производства, не добавляющие ценности и теоретически могли бы быть исключены.

Разница между документированным и реальным процессом.

  • Moonshine Area – участок или отдел, задействованный исключительно в целях повышения эффективности производства.

При этом не задействованный на производстве.

  • KPI (Key Performance Indicators) – КПЭ, ключевые показатели эффективности.

ТРЕБОВАНИЯ CE (Conformite Europeenne) – Европейское соответствие

  • Маркировка СЕ указывает на то, что изделие не является вредным (опасным) для здоровья потребителей и безвредно для окружающей среды.

(«Сертификат безопасности»).

  • Не является символом качества продукции. Права и обязанности по применению маркировки СЕ регулируются решением DECISION No.768/2008/EC.

  • Продукты, подлежащие маркировке знаком СЕ:

    • детские игрушки (Директива 2009/48/ЕС).

    • строительные изделия и материалы.

    • средства индивидуальной защиты.

    • неавтоматические приборы для взвешивания.

    • медицинское оборудование.

    • водогрейные котлы (бойлеры).

    • средства радиосвязи и оконечное телекоммуникационное оборудование.

    • измерительные приборы.

    • машины и оборудование (Директива 2006/42/ЕС).

    • низковольтные системы (Директива 2006/95/ЕС).

    • лифты и подъемное оборудование (Директива 95/16/ЕС).

  • Другие изделия в соответствии с требованиями Директив ЕС.

  • Продукция, не соответствующая директивам, обязывающим нанесение знака ЕС, не допускается на внутренний рынок ЕС.

ТРЕБОВАНИЯ RoHS ( Restriction of Hazardous Substances) - ограничение использования опасных субстанций

Директива ЕС № 2002/95/ЕС действует с 01.07.2006 г. и описывает ограничения использования шести веществ:

  • Свинец (Pb, не более -0,1 % от общего объема).

  • Кадмий (Cd , не более 0,01 массовой доли).

  • Ртуть (Hg, макс. концентрация не более 0,1 %0.

  • Шестивалентный хром  (Cr6+, макс. концентрация не более 0,1 %).

  • Полибромированные дифенилы (PBB, макс. концентрация не более 0,1 %).

  • Полибромированные дифенилэфиры (PBDE, макс. концентрация не более 0,1 %).

 

Директива RoHS распространяется на следующие категории продукции:

  • Бытовая техника.

  • Телекоммуникационное оборудование и оборудование информационной техники.

  • Потребительская электроника.

  • Электрические инструменты.

  • Игрушки.

  • Товары для досуга и спортивные товары.

  • Торговые автоматы.

  • Лампы накаливания.

 

Маркировка RoHS compliant – соответствует требованиям директивы RoHS.

Директива RoHS дополняет директиву ЕС WEEE (Waste from Electrical and Electronic Equipment) – отходы электрического и электронного оборудования.

 

 Директива ЕС № 2011|65|EU Directive RoHS2 опубликована 8 июня 2011 г. для реализации не позднее 2 января 2013.

 В соответствии с этой директивой при экспорте в страны ЕС признаются исследования только тех испытательных лабораторий, область аккредитации которых включает международные стандарты серии IEC 62321.

АЛТ Мастер Производство эликтроники

© 1998-2020 Компания ООО АЛТ Мастер

 Производство 

+7(495) 988-90-23

+7(926) 381-31-63

  +7(903) 190-13-12  

 

Офис

+7(495) 362-54-96