ПЕРЕЧЕНЬ ИСПОЛЬЗУЕМЫХ ТЕРМИНОВ

ТЕХНОЛОГИИ

• SMT (Surface Mount Technology)-технология монтажа на поверхность.

• THT (Through hole Technology) – технология монтажа в отверстия.

• No Clean Technology – технология, не требующая отмывки.

• No Residue Technology – безостаточная технология.

• Lead Free Technology – бессвинцовая технология.

• Rebolling – реболлинг. Восстановление матрицы шариковых выводов.

• CSP (chip-scale packaging) – «корпус в масштабе кристалла» (типовой шаг выводов 0,1…0,3 мм).

• COB (Chip-On-Board) – технология монтажа кристалла на плату, включая операции:

Нанесение адгезива-установка кристалла на адгезив-плазменная отмывка-разварка выводов-корпусирование.

• PoP (Package-On-Package) – «корпус на корпус». Вертикальный монтаж.

• Flip-Chip – «перевернутый чип».

Ряд технологий монтажа, при которых лицевая поверхность кристалла обращена к монтажному основанию.

** Оплавление сформированной матрицы шариковых выводов.

** Controlled Collapse Chip Connection – монтаж методом контролируемого сплющивания

       (формирование столбиковых выводов и создание контакта методом термокомпрессии).

** Приклеивание выводов кристалла к подложке электропроводными клеями.

• Барботаж – технология отмывки печатных узлов пузырьками воздуха без включения ультразвука.

• LPWAN (Low-Power Wide-area Network) – технология малопотребляющей сети дальнего радиуса.

• Hot Bar Bonding – параллельная контактная пайка.

(одновременная пайка компонентов и экранов при набивке компонентов внутри автоматического сборщика).

• DFM (Design for Manufacturing) – технологическая подготовка (к массовому производству).

КОМПЛЕКТОВАНИЕ ЗАКАЗОВ

• AVL (Approved Vendors List) – лист утвержденных поставщиков.

• MCL (Moisture sensitive level) – уровень чувствительности к влажности.

• HIC (Humidy indicator card) – карточка индикатора влажности.

• CRM (Customer Relationship Management) – управление клиентским отношениями.

• ERP (Enterprise Resourse Planning) – планирование ресурсов предприятия.

• MRP (Material Requirements Planning) – планирование потребностей в материалах.

• Design – разработка, проект.

• R & D (Research & Design) – НИОКР.

• JIT (Just-In-Time) – точно вовремя.

• SQM (System of Quality Management) – СМК, Система менеджмента качесва.

• TQM (Total Quality Management) – тотальный контроль качества.

• QA (Quality Assurance) – гарантированное качество.

• COG (Cost of Quality) – стоимость качества.

• COPQ (Cost of Poor Quality) – стоимость плохого качества. Затраты, которых можно избежать при 100 % качестве.

• Hidden Factory – «скрытая фабрика». Этапы производства, не добавляющие ценности и теоретически могли бы быть исключены.

Разница между документированным и реальным процессом.

• Moonshine Area – участок или отдел, задействованный исключительно в целях повышения эффективности производства.

При этом не задействованный на производстве.

• KPI (Key Performance Indicators) – КПЭ, ключевые показатели эффективности.

ТРЕБОВАНИЯ CE (Conformite Europeenne) – Европейское соответствие

• Маркировка СЕ указывает на то, что изделие не является вредным (опасным) для здоровья потребителей и безвредно для окружающей среды.

(«Сертификат безопасности»).

• Не является символом качества продукции. Права и обязанности по применению маркировки СЕ регулируются решением DECISION No.768/2008/EC.

• Продукты, подлежащие маркировке знаком СЕ:

  • детские игрушки (Директива 2009/48/ЕС).

  • строительные изделия и материалы.

  • средства индивидуальной защиты.

  • неавтоматические приборы для взвешивания.

  • медицинское оборудование.

  • водогрейные котлы (бойлеры).

  • средства радиосвязи и оконечное телекоммуникационное оборудование.

  • измерительные приборы.

  • машины и оборудование (Директива 2006/42/ЕС).

  • низковольтные системы (Директива 2006/95/ЕС).

  • лифты и подъемное оборудование (Директива 95/16/ЕС).

• Другие изделия в соответствии с требованиями Директив ЕС.

• Продукция, не соответствующая директивам, обязывающим нанесение знака ЕС, не допускается на внутренний рынок ЕС.

Директива ЕС № 2002/95/ЕС действует с 01.07.2006 г. и описывает ограничения использования шести веществ:

• Свинец (Pb, не более -0,1 % от общего объема).

• Кадмий (Cd , не более 0,01 массовой доли).

• Ртуть (Hg, макс. концентрация не более 0,1 %0.

• Шестивалентный хром  (Cr6+, макс. концентрация не более 0,1 %).

• Полибромированные дифенилы (PBB, макс. концентрация не более 0,1 %).

• Полибромированные дифенилэфиры (PBDE, макс. концентрация не более 0,1 %).

Директива RoHS распространяется на следующие категории продукции:

• Бытовая техника.

• Телекоммуникационное оборудование и оборудование информационной техники.

• Потребительская электроника.

• Электрические инструменты.

• Игрушки.

• Товары для досуга и спортивные товары.

• Торговые автоматы.

• Лампы накаливания.

Маркировка RoHS compliant – соответствует требованиям директивы RoHS.

Директива RoHS дополняет директиву ЕС WEEE (Waste from Electrical and Electronic Equipment) – отходы электрического и электронного оборудования.

 Директива ЕС № 2011|65|EU Directive RoHS2 опубликована 8 июня 2011 г. для реализации не позднее 2 января 2013.

 В соответствии с этой директивой при экспорте в страны ЕС признаются исследования только тех испытательных лабораторий, область аккредитации которых включает международные стандарты серии IEC 62321.