ПЕРЕЧЕНЬ ИСПОЛЬЗУЕМЫХ ТЕРМИНОВ
ТЕХНОЛОГИИ
-
SMT (Surface Mount Technology)-технология монтажа на поверхность.
-
THT (Through hole Technology) – технология монтажа в отверстия.
-
No Clean Technology – технология, не требующая отмывки.
-
No Residue Technology – безостаточная технология.
-
Lead Free Technology – бессвинцовая технология.
-
Rebolling – реболлинг. Восстановление матрицы шариковых выводов.
-
CSP (chip-scale packaging) – «корпус в масштабе кристалла» (типовой шаг выводов 0,1…0,3 мм).
-
COB (Chip-On-Board) – технология монтажа кристалла на плату, включая операции:
Нанесение адгезива-установка кристалла на адгезив-плазменная отмывка-разварка выводов-корпусирование.
-
PoP (Package-On-Package) – «корпус на корпус». Вертикальный монтаж.
-
Flip-Chip – «перевернутый чип».
Ряд технологий монтажа, при которых лицевая поверхность кристалла обращена к монтажному основанию.
** Оплавление сформированной матрицы шариковых выводов.
** Controlled Collapse Chip Connection – монтаж методом контролируемого сплющивания
(формирование столбиковых выводов и создание контакта методом термокомпрессии).
** Приклеивание выводов кристалла к подложке электропроводными клеями.
-
Барботаж – технология отмывки печатных узлов пузырьками воздуха без включения ультразвука.
-
LPWAN (Low-Power Wide-area Network) – технология малопотребляющей сети дальнего радиуса.
-
Hot Bar Bonding – параллельная контактная пайка.
(одновременная пайка компонентов и экранов при набивке компонентов внутри автоматического сборщика).
-
DFM (Design for Manufacturing) – технологическая подготовка (к массовому производству).
РАДИОЭЛЕКТРОННЫЕ КОМПОНЕНТЫ
-
PCB (Picture circuit board) – печатная плата.
-
SOIC (SO,SOP,Small outline integrated circuit) – пластиковый корпус с двухсторонним расположением выводов в форме «крыла чайки».
-
SOT (Small outline transistor) – пластиковый транзисторный корпус с выводами в форме «крыла чайки».
-
QFP (Quad flat pack) – корпус с четырехсторонним расположением выводов в форме «крыла чайки».
-
QFN (Quad flat no leads) – расположение плоских выводов под корпусом по перимерту.
-
VQFN (Very small QFN)
-
BGA (Ball Grid Array) – корпус с матрицей шариковых выводов.
-
LGA (Land Grid Array) – корпус с матрицей плоских выводов.
-
DIP (Dual in-line Package) – корпус с двухрядным расположением штырьковых выводов).
-
SiP (System-in-Package) – гибридная сборка.
-
FHE (Flexible Hybryd Electronics) – гибкие электронные сборки.
КОМПЛЕКТОВАНИЕ ЗАКАЗОВ
-
AVL (Approved Vendors List) – лист утвержденных поставщиков.
-
MCL (Moisture sensitive level) – уровень чувствительности к влажности.
-
HIC (Humidy indicator card) – карточка индикатора влажности.
УПРАВЛЕНИЕ
-
CRM (Customer Relationship Management) – управление клиентским отношениями.
-
ERP (Enterprise Resourse Planning) – планирование ресурсов предприятия.
-
MRP (Material Requirements Planning) – планирование потребностей в материалах.
-
Design – разработка, проект.
-
R & D (Research & Design) – НИОКР.
-
JIT (Just-In-Time) – точно вовремя.
-
SQM (System of Quality Management) – СМК, Система менеджмента качесва.
-
TQM (Total Quality Management) – тотальный контроль качества.
-
QA (Quality Assurance) – гарантированное качество.
-
COG (Cost of Quality) – стоимость качества.
-
COPQ (Cost of Poor Quality) – стоимость плохого качества. Затраты, которых можно избежать при 100 % качестве.
-
Hidden Factory – «скрытая фабрика». Этапы производства, не добавляющие ценности и теоретически могли бы быть исключены.
Разница между документированным и реальным процессом.
-
Moonshine Area – участок или отдел, задействованный исключительно в целях повышения эффективности производства.
При этом не задействованный на производстве.
-
KPI (Key Performance Indicators) – КПЭ, ключевые показатели эффективности.
ТРЕБОВАНИЯ CE (Conformite Europeenne) – Европейское соответствие
-
Маркировка СЕ указывает на то, что изделие не является вредным (опасным) для здоровья потребителей и безвредно для окружающей среды.
(«Сертификат безопасности»).
-
Не является символом качества продукции. Права и обязанности по применению маркировки СЕ регулируются решением DECISION No.768/2008/EC.
-
Продукты, подлежащие маркировке знаком СЕ:
-
детские игрушки (Директива 2009/48/ЕС).
-
строительные изделия и материалы.
-
средства индивидуальной защиты.
-
неавтоматические приборы для взвешивания.
-
медицинское оборудование.
-
водогрейные котлы (бойлеры).
-
средства радиосвязи и оконечное телекоммуникационное оборудование.
-
измерительные приборы.
-
машины и оборудование (Директива 2006/42/ЕС).
-
низковольтные системы (Директива 2006/95/ЕС).
-
лифты и подъемное оборудование (Директива 95/16/ЕС).
-
-
Другие изделия в соответствии с требованиями Директив ЕС.
-
Продукция, не соответствующая директивам, обязывающим нанесение знака ЕС, не допускается на внутренний рынок ЕС.
ТРЕБОВАНИЯ RoHS ( Restriction of Hazardous Substances) - ограничение использования опасных субстанций
Директива ЕС № 2002/95/ЕС действует с 01.07.2006 г. и описывает ограничения использования шести веществ:
-
Свинец (Pb, не более -0,1 % от общего объема).
-
Кадмий (Cd , не более 0,01 массовой доли).
-
Ртуть (Hg, макс. концентрация не более 0,1 %0.
-
Шестивалентный хром (Cr6+, макс. концентрация не более 0,1 %).
-
Полибромированные дифенилы (PBB, макс. концентрация не более 0,1 %).
-
Полибромированные дифенилэфиры (PBDE, макс. концентрация не более 0,1 %).
Директива RoHS распространяется на следующие категории продукции:
-
Бытовая техника.
-
Телекоммуникационное оборудование и оборудование информационной техники.
-
Потребительская электроника.
-
Электрические инструменты.
-
Игрушки.
-
Товары для досуга и спортивные товары.
-
Торговые автоматы.
-
Лампы накаливания.
Маркировка RoHS compliant – соответствует требованиям директивы RoHS.
Директива RoHS дополняет директиву ЕС WEEE (Waste from Electrical and Electronic Equipment) – отходы электрического и электронного оборудования.
Директива ЕС № 2011|65|EU Directive RoHS2 опубликована 8 июня 2011 г. для реализации не позднее 2 января 2013.
В соответствии с этой директивой при экспорте в страны ЕС признаются исследования только тех испытательных лабораторий, область аккредитации которых включает международные стандарты серии IEC 62321.