- CSP (chip-scale packaging) – «корпус в масштабе кристалла» (типовой шаг выводов 0,1…0,3 мм).
- COB (Chip-On-Board) – технология монтажа кристалла на плату, включая операции:
Нанесение адгезива-установка кристалла на адгезив-плазменная отмывка-разварка выводов-корпусирование.
- Flip-Chip – «перевернутый чип».
- Lead Free Technology – бессвинцовая технология.
- No Clean Technology – технология, не требующая отмывки.
- No Residue Technology – безостаточная технология.
- PoP (Package-On-Package) – «корпус на корпус». Вертикальный монтаж.
- Rebolling – реболлинг. Восстановление матрицы шариковых выводов.
- SMT (Surface Mount Technology)-технология монтажа на поверхность.
- THT (Through hole Technology) – технология монтажа в отверстия.
Ряд технологий монтажа, при которых лицевая поверхность кристалла обращена к монтажному основанию.** Оплавление сформированной матрицы шариковых выводов.** Controlled Collapse Chip Connection – монтаж методом контролируемого сплющивания(формирование столбиковых выводов и создание контакта методом термокомпрессии).** Приклеивание выводов кристалла к подложке электропроводными клеями.- Барботаж – технология отмывки печатных узлов пузырьками воздуха без включения ультразвука.
- DFM (Design for Manufacturing) – технологическая подготовка (к массовому производству).
- Hot Bar Bonding – параллельная контактная пайка.
(одновременная пайка компонентов и экранов при набивке компонентов внутри автоматического сборщика).
- LPWAN (Low-Power Wide-area Network) – технология малопотребляющей сети дальнего радиуса.